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本文集选录了作者及其合作者多年来在国内外一些重要杂志上发表的有关钎焊技术研究的论文60篇。这些论文是从一个化学家的视角,对钎焊过程、钎焊的反应机制、钎剂、钎料的选择以及钎焊接头力学性质本质进行的一些探索。全部论文归纳成为五章:1.评述;2.钎焊过程和钎焊反应机制;3.钎剂;4.钎料;5.电子组件引线的可焊性问题。研究的内容广泛涉及了钎焊领域的各个方面。在每一章的前面都添加了一段叙述文字,对其中分篇的论文作了概括的串联以及必要的铺垫和补充。
这些论文分散发表于国内外多种杂志和会议文集,现在收录在一起,体现了作者在钎焊领域研究努力的各个方面。
本文集适用于机械、电子、家电、钎焊材料生产等部门从事金属材料精密连接技术工作的人员。对科研机构有关人员以及大专院校有关专业教师、研究生的研究工作也会提供有益的参考。
第1章 评述
1.1 中温ァルミニウムろぅ 接
1.2 the modification of the nocolok flux using in aluminum brazin9
1.3 电子组装业无铅填料的进展
1.4 无铅钎焊的困惑、出路和前景
第2章 钎焊过程和钎焊反应机制
2.1 熔盐钎剂对铝氧化膜作用过程的研究
2.2 熔盐钎剂与铝氧化膜的相互作用
2.3 铝钎焊过程中钎剂的界面活性行为
2.4 关于铝钎焊冶金过程的一个问题
2.5 少量金属元素对al-zn共晶合金钎焊点抗腐蚀性能的影响
2.6 sn-zn钎料与al的作用机制
2.7 the wetting effect and interface mass-transfer
第3章 钎剂
3.1 高温铝钎剂的选择
3.2 sncl2-kcl和sncl2-licl-kcl熔盐体系相图的研究
3.3 zncl2-licl和sncl-znc12-licl熔盐体系相图的研究
3.4 licl-kcl-alf3熔盐系相图的研究
3.5 licl-(2zncl2·kcl)-(zncl2·2kcl)系中的三个赝二元系
3.6 氟铝酸钾高温铝钎剂的湿法合成及其在钎焊时的作用机理
3.7 kalf。熔液结构的推断
3.8 the electrochemical voltammetric behavior of molten kalf4
3.9 phase relations-in the system alf3-rbf
3.10 a study on the phase diagram of alf3-csf system
3.11 pseud0-binary systems csalf4-kaif4 and cs3 a1f6-k3 a1f6
3.12 investigation of the systems kalf4-m3a1f6(m=rb,cs)
3.13 investigation of the systems kaif4-kbe2f5 and k3a1f6-kbe2f5
3.14 kalf4化合物的合成
3.15 kalf4及相关氟化物的生成和稳定性
3.16 recognition on systems rbf-gaf3 and csf-gaf3
3.17 phase diagram of the system kf-alf3
3.18 phase diagram of pseud0-ternary system kalf4-k3 a1f6-kbe2 f5
3.19 investigation of the ternary system alf3-kf-csf
3.20 phase diagram of kf-inf3 system
3.21 investigation of pseud0-ternary system alf3-kf-kcl
3.22 snf2的性质及其制备
3.23 盐酸二乙胺与己二酸、癸二酸的相关系
3.24 the surface modification of aluminum alloys by solde-coating
第4章 钎料
4.1 高温铝钎料的选择及其与母材的相互作用
4.2 稀土元素对al-si共晶合金的变质作用
4.3 冷却速度和变质剂添加浓度对al-si共晶合金变质作用的影响
4.4 a1-si共晶合金变质机理的探讨
4.5 a1-si共晶合金变质机理的探讨(ⅱ)
4.6 a1-si共晶合金变质机理的探讨(ⅱ)
4.7 a1-si共晶合金变质机理的探讨(ⅳ)
4.8 a1-si共晶合金变质机理的探讨(ⅴ)
4.9 a1-si共晶合金变质机理的探讨(ⅵ)
4.10 a1-cu-a9三元合金体系相图
4.11 a1-si-ge三元合金相图的研究
4.12 微量元素在液态sn表面膜和体相中的分布及其对表面性质的影响
4.13 微量添加元素对熔态sn-pb共晶合金抗氧化能力的影响
4.14 微量元素对固态锡在持续升温时氧化过程的影响
4.15 effect of trace additive on the process of oxidation of sn-pb eutectics
4.16 sn-in-zn三元系相图和无铅钎料成分的探讨
4.17 ag-cu-bi三元系的液相限
4.18 ag-cu-ge三元系液相限
4.19 ag-cu si三元系液相限
4.20 ag-cu-si三元合金体系液相限
第5章 关于电子组件引线的可焊性问题
5.1 cu与液态sn的相互作用
5.2 cu与液态sn的相互作用(ⅱ)
5.3 固-液金属界面上金属间化合物的非平衡生长
5.4 电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制
5.5 cu-sn界面上金属间化合物生长的抑制
附录——论文编年目录
后记

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